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    从离散到聚合,半导体行业呈现新趋势

    2016-08-16 10:55:46 作者: 来源:人民邮电报 浏览次数: 网友评论

    2015年,一股并购狂潮席卷了全球半导体行业。据统计,达成意向的并购市值接近1600亿美元,其中超过1000亿美元的项目已经完成并购。这一金额是半导体行业史上最大年度并购金额的6倍多。

        对许多人来说,这种整合显得很自然,毕竟,半导体产业有60多年的发展历史,已经是一个很成熟的行业,其增长速度正在放缓。然而,最近几年出现的并购狂潮是半导体产业的新现象,这一行业已经保持了几十年的快速创新发展期。从历史发展情况来看,该行业没有出现过较大规模的并购。

    离散化的半导体发展史

        回顾历史,半导体产业一个很重要的发展趋势就是离散化。1966年,德州仪器、Fairchild和摩托罗拉这三家公司,占半导体行业收入的70%左右。到1972年,三家企业的市场份额已经出现明显下降。当今最大的半导体公司——英特尔,有大约15%的市场占有率,但这只比1972年排名第一的德州仪器多2%。

        在过去的40年里,世界5个最大的半导体公司的综合市场占有率一直保持平稳,同样的情况也适用于前10大公司。而前50大半导体公司的综合市场份额已逐步减少,10年来下降了10个百分点。

        2015年出现了多年未见的现象,即前10大半导体公司的合计市场占有率首次超过了过去几十年中的最高值(1984年),虽然只高出了2.5个百分点。这在很大程度上是由几家公司突如其来的合并导致的。

    摩尔定律的驱动

        与大多数行业不同的是,半导体行业由摩尔定律驱动,即每18个月,集成电路晶体管数量就会增加一倍,这促使半导体行业领导者阵容不断发生变化。排名前10位的半导体公司经常发生变化,在过去的50年里,行业前10名中超过50%的公司已经从榜单中消失。

        前10厂商不断更迭的原因何在?过去的每一个10年,都由不断推陈出新的半导体技术主导。20世纪50年代是硅晶体管的生产商取代锗晶体管制作的10年;20世纪60年代由双极型集成电路驱动;20世纪70年代是MOS存储器;20世纪80年代是MOS微处理器;20世纪90年代是集成了嵌入式微处理器的SoC;近些年则是无线通信和无晶圆厂半导体公司。每个10年都是由主导技术革新的新公司唱主角。因此,过去几十年的英雄逐渐淡出,直到他们跌出前10。

    整合驱动力与众不同

        2015年,随着并购狂潮的出现,半导体行业进入了一个前所未有的时期。经过60多年的“离散化”发展,该行业迈出了朝着整合方向发展的第一步。对于很多人来说,这是产业进入成熟期的标志,因为其增长率已经放缓,要想进一步提升投资回报率,就要依靠整合产生的规模效益,而不是自然增长。

        并购的驱动力通常来自于通过经济规模最大化而获得的高效率。在大多数行业,制造业的经济规模是最重要的,这一规律对于集成设备制造商(IDM)尤为适用。然而,IDM模式在过去几十年的半导体行业当中不断萎缩,取而代之的是少数几个IDM寡头,如英特尔和三星,还有存储器厂商,以及生产模拟、混合信号、RF和功率半导体的制造工艺差异化公司。

        目前,半导体行业30%的市场由无晶圆厂占据。由无晶圆公司合并产生的规模效益是有限的。如果两个大型半导体公司合并,他们从晶圆制造商、封装和测试厂商那里获得的规模效益折扣没有多大的差异。看来,实现规模经济并不是并购的主要动因,因此,当行业达到一定成熟度的时候,半导体公司很少会通过扩大经济规模来实现高利润率。以无线行业为例,最近10年,多数手机基带芯片市场领导者关闭了他们的业务,而不是以并购的方式将它们推向市场。德州仪器、博通、ST和Marvell等公司,都曾经是基带芯片市场的领导者,他们无一例外地没有找到接盘基带芯片业务的下家。

        真正的动因是,我们正处于半导体行业增长的关键波动期。手机推动了最近一波的增长,半导体行业需要有新的增长驱动力,如物联网。纵观历史,每当出现新兴应用,半导体行业就会出现爆发式增长。近些年,单个半导体晶体管成本平均每年下降30%多,过去60年如此,未来也将保持同样的发展态势,它也将推动半导体在未来新兴应用市场中的发展浪潮。
     

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